Bambu Studio 2.5.0 introduit de nouvelles interfaces de support et le séchage à distance de l’AMS
Bambu Lab a déployé la version 2.5.0 de Bambu Studio, une mise à jour riche en nouveautés qui apporte des améliorations ciblées sur la stabilité mécanique des impressions multi-matériaux et, entre autres, un contrôle plus fin des artefacts de surface.
Le changement le plus pratique pour les utilisateurs de matériaux multiples est le remaniement de la tour de purge pour les impressions combinant PLA et PETG. Ces deux matériaux n’adhèrent généralement pas bien l’un à l’autre, ce qui est précisément ce qui les rend parfaits en tant que matériaux complémentaires pour les structures de support. L’inconvénient, c’est qu’il en résulte des tours de purge dont les couches adhèrent peu entre elles, entraînant parfois un échec de l’impression. Bambu Studio 2.5.0 résout ce problème en introduisant un ensemble de nouveaux paramètres (uniquement accessibles en mode développeur, qui peut être activé dans le menu des préférences du logiciel). Ces paramètres augmentent la température des couches d’interface pour atteindre le maximum autorisé par le matériau et créent des trajectoires de pré-extrusion afin de stabiliser la pression avant que la buse n’entre en contact avec la tour.
Pour les utilisateurs des nouveaux AMS 2 Pro ou AMS HT, la page « Device » de Bambu Studio comprend désormais des commandes de séchage à distance. Les utilisateurs peuvent déclencher un cycle de séchage directement à partir du slicer, même pendant une impression active, bien que le système réduise automatiquement les températures de séchage pour éviter la surchauffe de l’électronique interne lorsque les moteurs sont en marche. L’accès à cette fonction nécessite la version 01.02.30.00 du micrologiciel (actuellement disponible uniquement pour la H2D). Vérifiez également la disponibilité du micrologiciel en local avant de tenter une opération à distance.
Fin des VFA
La qualité de surface bénéficie d’une approche expérimentale grâce à deux nouvelles fonctionnalités : Consistent Surface et Short Travel Acceleration. Celles-ci ciblent directement les artefacts fins verticaux (VFA), de subtiles imperfections visuelles courantes sur les machines imprimant à haute vitesse, en particulier lors de l’utilisation de filaments brillants. Consistent Surface privilégie une vitesse constante pour les parois externes en absorbant les variations de vitesse dans le remplissage, tandis que Short Travel Acceleration applique une limite plus douce de 250 mm/s² aux déplacements courts. Là encore, il vous faudra au préalable activer le mode développeur pour pouvoir trouver ces fonctionnalités.
Les outils géométriques ont également été enrichis d’une nouvelle fonction de subdivision par « clic droit », qui permet aux utilisateurs de lisser des maillages à faible résolution sans repasser par le logiciel de CAO. Notez que ce processus supprime actuellement les attributs de couleur du modèle. Le flux de travail idéal consiste à subdiviser le maillage avant d’appliquer toute peinture au slicer. Cette fonction est accompagnée d’un raccourci « Scale to Print Volume » qui maximise la taille d’une pièce jusqu’aux limites physiques de la machine en un seul clic.
Plus de buses et de matériaux flexibles compatibles
La compatibilité matérielle s’élargit également avec cette version. La prise en charge des buses en carbure de tungstène a été intégrée aux machines des séries H et P, ainsi que celle des futures buses TPU à haut débit encore non commercialisées. L’extrudeur gauche de la H2D est désormais officiellement certifié pour les matériaux flexibles TPU 90A, ou plus durs. Par ailleurs, afin de répondre à la popularité croissante des matériaux flexibles, le paramètre de débit de la couche supérieure dispose désormais de valeurs distinctes pour les buses gauche et droite sur les imprimantes à double extrusion comme les H2D et H2C.
Pour ceux qui impriment des structures internes ultra-légères, un nouveau remplissage Lattice 2D a été ajouté. En outre, il existe davantage d’options créatives pour l’utilisation de motifs de remplissage sur les couches supérieure et inférieure, grâce à des densités réglables sur ces surfaces. En d’autres termes, vous pouvez désormais paramétrer des couches de surface avec un remplissage différent de 100 %.
Il s’agit d’un ensemble considérable de coupes, d’ajustements et d’ajouts qui s’inspirent du travail de l’entreprise, des développements de la communauté et même des rivaux de l’industrie (les deux fonctions de correction VFA sont en partie attribuées à PrusaSlicer). Vous pouvez lire le journal des modifications complet sur le Wiki de Bambu Lab. La mise à jour est maintenant disponible (l’avis de téléchargement devrait apparaître lorsque vous ouvrez votre version actuelle de Bambu Studio), n’oubliez pas d’activer le mode développeur pour voir toutes les nouveautés.
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Licence : Le texte de l'article "Bambu Studio 2.5.0 introduit de nouvelles interfaces de support et le séchage à distance de l’AMS" écrit par All3DP est publié sous la licence Creative Commons Attribution 4.0 International (CC BY 4.0).